Kirin 9050 Pro，Super fast，Super intelligence，Super cool，The most powerful Kirin chip ever！余承东在今天的发布会上专门用英文喊出这段话，说是因为来了不少海外媒体。
对熟悉华为的观众来说，这个画面有点特殊，原因是上次在旗舰发布会上正式公布全新麒麟芯片的具体规格，还是2020年的Mate40系列。
那一年麒麟9000靠5nm工艺惊艳全球，随后遭遇断供寒冬，六年过去，华为带着一颗走全新路线的麒麟9050 Pro回来了，可谓是热度极高。
重点是这次不仅带来了芯片本身，就连巴龙基带也重现天日，从这些角度来说，新机所具备的竞争价值极强，也意味着华为的市场冲击力会非常凶猛。
先从芯片本身来说，第一次听到韬定律会有点陌生，余承东用了很直观的比喻，传统手机芯片的逻辑单元像平层楼房，晶体管平铺在一个平面。
麒麟9050 Pro换了个思路，在单芯片内把逻辑单元分层排布，像从平层升级成复式，内部加垂直互联通道，相当于装了一部专属电梯。
信号传输路径更短、时延更低、性能更好，这是华为自己定义的逻辑折叠技术，它不是把芯片做小，而是把芯片做高，尤其是在摩尔定律逼近物理极限时，用垂直堆叠的方式，在单位面积里塞进更多性能密度。
在这种情况下，麒麟9050 Pro的表现自然是非常值得期待，即使不知道最终的结果如何，但从官方数据来看，已经可以用强的飞起来形容。
据官方消息源透露，搭载麒麟9050 Pro的华为Mate XT2，通过软硬芯云深度协同，整机性能对比上一代Mate XTs提升42%。
CPU：行业独有的多线程灵犀CPU，采用1超大核+2性能大核+4能效大核+2小核的九核异构设计，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%，多核的增幅几乎是单核的两倍不止，说明这颗芯片的调度和并行能力被重点调校。
GPU：马良GPU首次支持5000万线实时光追硬件加速，渲染性能提升142%，这是硬件级光线追踪，不是软件模拟，4K视频导出提速40%，对内容创作者来说，三折叠大屏加这种GPU，差不多是一台能打电话的移动工作站。
NPU：达芬奇架构NPU升级，行业首个端侧MoE全模态大模型，总参数30B，配合巴龙基带，卫星寻呼成功率提升42%，野外无地面信号的场景下，卫星通信更快也更稳。
其次，余承东早年常在国外发布会用英文演讲，World first 5G SoC、Kirin 990早已是科技圈常被提起的画面。
今天他再飙英文，专门解释今天来了许多海外媒体，所以用一小段英语介绍麒麟9050 Pro，这个细节背后是华为芯片六年来的起伏。
麒麟9050 Pro没有依赖所谓的最先进制程，而是用架构创新走了一条不同路。
值得一提的是，首发的Mate XT 2本身也是新形态，比如展翼三折叠，展开后屏幕接近小型平板，配这颗芯片，多任务、大型游戏、AI创作都有余量，软硬芯云协同之下，华为的意思是：芯片被卡脖子，也不妨碍我们自己定规则。
当然了，要说高温的绝对性能能不能吊打友商最新旗舰SoC，可能存疑，但华为向来不靠堆料取胜，从麒麟970引入NPU，到麒麟9000的5nm集成5G，再到今天的逻辑折叠加韬定律，每次迭代都在开新赛道。
甚至可以说当同行还在卷跑分、卷晶体管密度时，华为在做立体化芯片，用垂直互联解传输瓶颈，用端侧30B MoE大模型重新定义手机AI边界，用5000万线实时光追抬高移动端游戏画质上限。
余承东今天连喊的三个Super，落在住了自己定的那个标准上，甚至麒麟9050 Pro的正式登场，它属于Mate XT 2，也属于每个一路看着华为从低谷重新站回舞台的人。
另外要说的是，市场中还传出了GB6跑分看到了，确定其为冰麒麟。
虽然还是旧框架，但用了新的封装思路，峰值性能改进不多，但功耗下降超猛，换句话说就是DRAM没变还是外接，但SRAM缓存变了，做了单独IP核放了进去，业内叫全异构，功耗下降收益颇丰。
只不过今年走的还是保守路线（保守归保守，但收益已经很不错），明年的第二代τ，看点更猛一些。
毕竟最新论文提到，这一代DSP踩坑了，下一代解决，意味着下一代明年必定动架构，也会逐步把逻辑电路分别放在不同方向。
最后迪子想说的是，仅仅从性能上来说，应该未来很少有用户去吐槽性能不足了，甚至可以说经过不断发力，不仅仅是芯片，就连性能也会成为华为的一个绝佳优势。
那么问题来了，大家对麒麟9050 Pro处理器有什么看法吗？欢迎回复讨论。
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